ТЕХНОЛОГИЯ ВАКУУМНОПЛОТНОЙ ГЕРМЕТИЗАЦИИ КОРПУСОВ МИКРОБОЛОМЕТРОВ

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

А. Э. ВИДРИЦКИЙ
В. Л. ЛАНИН

Аннотация

Приведены характеристики различных конструкций корпусов микроболометров, выбран материал преформы для создания герметичного соединения методом пайки. Представлены характеристики геттерных покрытий и описана их польза при нанесении на внутрикорпусную сторону германиевого окна. Разработан метод создания полностью герметичных корпусов приемников ИК-излучения с германиевыми окнами в условиях вакуума.

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Как цитировать
ВИДРИЦКИЙ, А. Э., & ЛАНИН, В. Л. (2024). ТЕХНОЛОГИЯ ВАКУУМНОПЛОТНОЙ ГЕРМЕТИЗАЦИИ КОРПУСОВ МИКРОБОЛОМЕТРОВ. Вестник Полоцкого государственного университета. Серия С. Фундаментальные науки, (1), 47-52. https://doi.org/10.52928/2070-1624-2024-42-1-47-52
Биография автора

В. Л. ЛАНИН, Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники, Минск

д-р техн. наук, проф.

Библиографические ссылки

Ovsyuk, V. Shashkin, V., Demyanenko, M., Fomin, B., Vasil'ieva, L., & Soloviev, A. (2005). Uncooled microbolometer IR FPA based on sol-gel VOx. Proceedings of SPIE – The International Society for Optical Engineering, (5834), 47–54. DOI: 10.1117/12.628663.

Chistohin I. B., Dem'janenko M. A. (2006). Opredelenie teplovyh parametrov mikrobolometrov iz jelektricheskih izmerenij [Determination of Thermal Parameters of Microbolometers from Electrical Measurements]. Prikladnaja fizika [Applied Physics], (1), 91–95. (In Russ., abstr. in Engl.).

Timoshenkov, S. P., Bojko, A. N., Simonov, B. M., & Zavodjan, A. V. (2010). Tehnologii vakuumnoj germetizacii MjeMS. Izvestija vysshih uchebnyh zavedenij. Jelektronika [Proceedings of Universities. Electronics], 1(81), 11–23. (In Russ.).

Skupov, A. (2016). Vakuumnoe korpusirovanie na urovne plastiny – gettery [Vacuum Wafer Level Packaging: The Getters]. Jelektronika: Nauka, tehnologija, biznes, (5), 54–59. (In Russ.).

Dzhurinskij, K., & Liberov, B. (2016). Defekty pajki koaksial'nyh radiochastotnyh komponentov v korpusa izdelij i sposoby ih ustranenija. Tehnologii v jelektronnoj promyshlennosti, (1), 43–46. (In Russ.).