ОПТИМИЗАЦИЯ ПАРАМЕТРОВ ИНФРАКРАСНОГО НАГРЕВА ДЛЯ МОНТАЖА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

Просмотров аннотации: 0
Загрузок PDF: 0
pdf (rus)
Опубликован: сен 27, 2013
Выпуск
№ 12 (2013)
Раздел
Физика

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

В. Л. ЛАНИН
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники, Минск
Т. Э. ЛАВОР
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники, Минск
В. Т. ХОТЬКИН
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники, Минск

Аннотация

Рассматривается применение современных электронных компонентов в микроминиатюрном исполнении, значительно повышающих плотность монтажных соединений в электронных модулях при монтаже компонентов на печатных платах, что заставляет применять бесконтактные методы нагрева, способные повысить качество соединений и устранить перегрев компонентов. Локальный нагрев инфракрасным излучением позволяет достаточно точно дозировать энергию нагрева в зоне пайки при условии оптимизации его параметров. Моделированием параметров инфракрасного нагрева в системе SolidWorks показана эффективность совместного применения кварцевого концентратора и защитной маски, что уменьшает потери излучаемой энергии и способствует ее концентрации в зоне монтажа электронных компонентов на плате.

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Как цитировать
ЛАНИН, В. Л., ЛАВОР, Т. Э., & ХОТЬКИН, В. Т. (2013). ОПТИМИЗАЦИЯ ПАРАМЕТРОВ ИНФРАКРАСНОГО НАГРЕВА ДЛЯ МОНТАЖА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ. Вестник Полоцкого государственного университета. Серия С. Фундаментальные науки, (12), 78-82. извлечено от https://journals.psu.by/fundamental/article/view/9320
Лицензия Creative Commons

Это произведение доступно по лицензии Creative Commons «Attribution» («Атрибуция») 4.0 Всемирная.

Биография автора

В. Л. ЛАНИН, Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники, Минск

д-р техн. наук, проф.

Библиографические ссылки

Wassink, K.R. J. Soldering in Electronics / K.R.J. Wassink. – Ayr, Scotland.Electrochem.Publ. 2002. – 285 p.

Джюд, М., Пайка при сборке электронных модулей / М. Джюд, К. Бридли; пер. с англ. – М.: Издат. Дом «Технологии», 2006. – 416 с.

Ланин, В.Л. Электромонтажные соединения в электронике. Технология, оборудование, контроль качества / В.Л. Ланин, В.А. Емельянов. – Минск: Интегралполиграф, 2013. – 406 с.

Ланин, В.Л. Инфракрасный нагрев в технологии пайки изделий электроники / В.Л. Ланин // Электронная обработка материалов. – 2007. – № 5. – С. 91 – 96.

Патанкар, С.В. Численное решение задач теплопроводности и конвективного теплообмена при течении в каналах / С.В. Патанкар; пер. с англ. – М.: Изд-во МЭИ, 2003. – 312 с.

SolidWorks 2007-2008. Компьютерное моделирование в инженерной практике / А.А. Алямовский [и др.]. – СПб.: БХВ-Петербург, 2008. – 1040 с.