ОПРЕДЕЛЕНИЕ РАЗМЕРОВ И ПЛОТНОСТИ ДЕФЕКТОВ УПАКОВКИ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ЦИФРОВОЙ ОБРАБОТКИ ИЗОБРАЖЕНИЯ
Аннотация
Рассмотрены вопросы использования компьютерного зрения для обработки изображений, полученных при травлении полупроводников для определения границ дефектов упаковки, их плотности и размеров. Создано программное обеспечение для определения на основании анализа цветных изображений количества дефектов упаковки полупроводников, выявленных при травлении материала, и их геометрических параметров. Результаты могут быть использованы в материаловедении для определения степени дефектности материалов.
Библиографические ссылки
Мильвидский, М.Г. Структурные дефекты в монокристаллах полупроводников / М.Г.Мильвидский, В. Б. Освенский. – М.: Металлургия, 1984. – 256 с.
Рейви, К. Дефекты и примеси в полупроводниковом кремнии / К. Рейви; пер. с англ. В.В. Высоцкой, П.П. Поздеева, Т.М. Ткачевой, О.П. Федоровой. - М.: Мир,1984. – 472 с.
Alberto Fernández Villán, Mastering OpenCV 4 with Python. A practical guide covering topics from image processing, augmented reality to deep learning with OpenCV 4 and Python 3.7//ISBN-9781789344912, – 2019. – 532 р.
Живрин, Я. Э. Методы определения объектов на изображении / Я. Э. Живрин, Нафе Башар Алкзир. – Текст: непосредственный // Молодой ученый. – 2018. – № 7 (193). – С. 8-19. – URL: https://moluch.ru/archive/193/48447/ (дата обращения: 30.09.2022).
Загрузки
Опубликован
Выпуск
Раздел
Как цитировать
Лицензия
Это произведение доступно по лицензии Creative Commons «Attribution» («Атрибуция») 4.0 Всемирная.
